規(guī)格級別 | 良好的柔韌性 澆鑄 | 外觀顏色 | |
該料用途 | 印刷電路板,電氣/電子應用領域 | ||
備注說明 | 加工條件:澆鑄。 |
性能項目 | 試驗條件[狀態(tài)] | 測試方法 | 測試數(shù)據(jù) | 數(shù)據(jù)單位 | |
物理性能 | 吸水率3(飽和,23°C) | 0.50 | % | ||
熱性能 | 玻璃轉化溫度 | TMA | -60.0 | °C | |
熱性能 | 導熱系數(shù) | ISO22007-2 | 0.30 | W/m/K | |
可燃性 | UL阻燃等級(6.0mm) | UL94 | V-0 | ||
熱固性 | 熱固組件 | 樹脂 | 按重量計算的混合比:100 | ||
熱固性 | 熱固組件 | 硬化法 | 按重量計算的混合比:11 | ||
熱固性 | 熱固組件 | 儲存穩(wěn)定性(22°C) | 10到25 | min | |
熱固性 | 熱固組件 | 熱固性混合粘度4(22°C) | 1700到2100 | cP | |
熱固性 | 熱固組件 | 樹脂 | 按重量計算的混合比:100 | ||
熱固性 | 熱固組件 | 硬化法 | 按重量計算的混合比:11 | ||
熱固性 | 熱固組件 | 儲存穩(wěn)定性(22°C) | 10到25 | min | |
熱固性 | 熱固組件 | 熱固性混合粘度4(22°C) | 1700到2100 | cP | |
補充信息 | OperatingTemperature | -60到125 | °C | ||
Uncured Properties | 密度 | 22°C5 | 1.20到1.24 | g/cm3 | |
Uncured Properties | 密度 | 22°C6 | 1.29到1.31 | g/cm3 | |
Cured Properties | 支撐硬度(ShoreA) | ISO868 | 56到64 | ||
Cured Properties | 抗張強度 | ISO527 | 1.00 | MPa | |
Cured Properties | 斷裂伸長率 | ISO527 | 61 | % | |
Cured Properties | 耐電強度 | IEC60243 | 20 | kV/mm | |
Cured Properties | 相對電容率(50Hz,23°C) | IEC60250 | 7.20 | ||
Cured Properties | 體積電阻率 | IEC60093 | 3.0E+11 | ohms·cm |
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